Variante 3 - Der Kupfer-Inlay-Verbund
Beim Kupfer-Inlay-Verbund wird ein Kupferstreifen in ein Aluminiumträgerband plattiert. Bereits seit Jahrzehnten verfügt DODUCO über umfassende Prozesskompetenz beim Plattieren von Bändern. Der Inlay-Verbund ermöglicht dem Kunden teures Kupfer lediglich an zwingend benötigten Stellen einzusetzen. Umfassende Kosteneinsparungen liegen dabei ebenso auf der Hand, wie verbesserte Materialeigenschaften des Verbundwerkstoffs wie z.B. die mechanisch bessere Verbindbarkeit im Vergleich zum fließkriechenden Aluminium.
Abmessungen im Überblick
AlCunnect - Inlayverbund | |
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Gesamtbreite |
bis ca. 120 mm / 4.72“ |
Dicken |
bis ca. 2 mm / 0.08“ |
Breite der Inlayzone |
ca. 5 mm bis 100% / 0.2“ |
Dicke des Kupfer-Inlays |
min. 20µm max. ca. 25% |
Anwendungen für den Inlay-Verbund
- Zellverbinder
- Batteriemanagementsysteme
- Elektrische Steuerungen
- Leistungselektronik
Weitere Informationen
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Ansprechpartner
Ansprechpartner:
Philipp Perez Castillo
Tel.: +49 (0) 7231-602230
Mail: PPerezCastillo@doduco.net -
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