Variante 3 - Der Kupfer-Inlay-Verbund


 

Beim Kupfer-Inlay-Verbund wird ein Kupferstreifen in ein Aluminiumträgerband plattiert. Bereits seit Jahrzehnten verfügt DODUCO über umfassende Prozesskompetenz beim Plattieren von Bändern. Der Inlay-Verbund ermöglicht dem Kunden teures Kupfer lediglich an zwingend benötigten Stellen einzusetzen. Umfassende Kosteneinsparungen liegen dabei ebenso auf der Hand, wie verbesserte Materialeigenschaften des Verbundwerkstoffs wie z.B. die mechanisch bessere Verbindbarkeit im Vergleich zum fließkriechenden Aluminium.  

 

Abmessungen im Überblick

 

AlCunnect - Inlayverbund

Gesamtbreite

bis ca. 120 mm / 4.72“

Dicken

bis ca. 2 mm / 0.08“

Breite der Inlayzone

ca. 5 mm bis 100% / 0.2“

Dicke des Kupfer-Inlays

min. 20µm

max. ca. 25%

 

 

 

 

Anwendungen für den Inlay-Verbund

  • Zellverbinder
  • Batteriemanagementsysteme
  • Elektrische Steuerungen
  • Leistungselektronik

Weitere Informationen

 

 

Doduco.net

 

Ansprechpartner

 

Manfred Ruf
Key Account Manager Automotive & Power Electronics

+49 7231 602 637
mruf@doduco.net

 

 

 

Neuigkeiten

17.08.2016 - Inlayverbund

31.05.2016 - News

25.02.2016 - Downloads

24.02.2016 - News

16.11.2015 - Startseite

06.10.2015 - Anwendungen

15.09.2015 - Vergleich AlCunnect und Cupal